该一体机采用进口半导体阵列,用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质,形成波长1064nm的激光输出.该激光器体积小,是传统泵浦激光器的四分之一,光电转

换效率高,光束模式好,免维护,适用于几乎所有金属材料和部分非金属材料打标加工,特别适合各种生产线的在线打标.全部采用计算机控制,操作简单方便,具有体积小、

功耗低、效率高、寿命长、免维护、打标精度高、整机稳定性高等优点。

产品特点

先进的硬件控制技术和智能化软件

高可靠性、高稳定性、高安全性

高精度的打标质量

结构紧凑、体积小巧

能耗低、易维护

主要型号

GEER-DP50型、GEER-DP75型、GEER-DP100型

技术参数

       该机是我公司推出的新机型，颠覆了传统的设计思路，国内首创打标针头围绕工件旋转的打标方法，克服了因重型工件旋转带来的惯量过大、字体变形等技术难题。标刻速度是传统旋转打标的2-4倍，标刻精度高，可在圆周面上打印刻度线（误差小于15分），特别适用于体积大，质量重的大型工件的圆周面打标。
      适用于直径在500mm以内的圆形工件打标，直径超
过500mm可以定做。

    各种大型圆柱体和圆盘状工件，如：硅油减振器，大型法兰盘等。

激光边缘绝缘机

      GEER-QB激光边缘绝缘机主要应用于晶体硅电池片边缘绝缘处理。与传统化学腐蚀方式相比，激光边缘绝缘更干净环保、速度更快、操作更简便、成本更低、成

品率更高。能有效提高电池片的Ef（转换效率）和FF（填充因子）。采用国外进口高质量半导体激光器和高精度扫描系统，外观紧凑，终身免维护。

  该机已集成全自动上下料模组，也可集成到全自动生产线以进一步提高生产效率。同时适用于小幅面非晶硅薄膜电池板绝缘处理

激光刻槽机

      GEER-KC激光刻槽机是加工LGBC（激光刻槽埋栅技术）太阳能电池片的专用系统，与LFC（激光烧结电极制程技术）系统结合应用可以较大幅度提高晶体硅太阳能电池片的效率。该系统是一套高速度、高性价比的完整刻槽产品。

   该机已经集成全自动上下料模组，也可集成到全自动生产线以进一步提高生产效率。

激光刻膜机

   主要应用于太阳能光伏产业中，非晶硅薄膜太阳能电池的透明导电膜、非晶硅膜系、背电极膜等的激光刻膜（刻线、切割）

其他薄膜电池的膜层刻膜（金属钼Mo薄膜、金属镍Ni薄膜、碲化镉CdTe薄膜）

产品特点

龙门式结构，两维分离（或两维一体）

半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器

伺服电机（或直线电机）驱动

四路同步输出

自动跟踪定位

实时在线监测

同轴静态显示

自动上下料（选配）

技术参数