硅晶片激光划片机

     GEER-HP50型硅晶片激光划片机主要应用于太阳能电池行业和半导体行业，可对单晶硅、多晶硅、非晶硅及锗、砷化镓等半导体材料进行切割、划片或刻槽。激光切割属于非接触式切割，是硅晶片切割行业的最优选择，可完成对各种规格晶片的切割并使晶片前后表面不受损害，切割后产品性能不变，极大的提高生产效率和成品率。具有体积小、划片精度高、速度快、稳定性好、无污染、噪音低。

产品特点

模块化设计，整机结构合理。

操作方便，能长期连续工作。

高效率高光束质量的全固态激光电源。

激光功率大,能量连续可调。

加工速度快，性能稳定。

保证全加工范围内高精度。

真空吸附和吹气功能。

适用材料包括：单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池。

技术参数

激光焊接机

     激光焊接机的工作是应用高能脉冲激光来实现。

     激光电源首先把脉冲氙灯点着，通过激光电源对氙灯脉冲放电，形成一定频率，一定脉宽的光波，该光波经过聚光腔辐射到Nd3+:YAG激光晶体上，激发

Nd3+:YAG激光晶体发光，再经过激光谐振腔谐振之后，发出波长为1064nm脉冲激光，该脉冲激光经过扩束、反射、（或经光纤传输）聚焦后打在所要焊接的物体

上，在PLC或工业PC机的控制下，移动数控工作台，从而完成焊接。

产品特点

激光焊接是一种新型的焊接方式，激光焊接主要针对薄壁

材料，精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密

封焊等，其特点有：

具有高的深宽比，焊缝宽度小，热影响区小，变形小，焊

接速度快。

焊缝平整、美观、焊后无需处理或只需简单处理工序。

焊缝质量高，无气孔，可减少和优化母材杂质，组织焊后

可细化，焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母材金属。

可精确控制，聚焦光点小，可高精度定位，易实现自动化。

可实现某些异种材料间的焊接。

技术参数

激光切割机

激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量实现的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成一定频率，一定

脉宽的光束，该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上 ，形成一个个细微的高能量密度光斑，光斑的直径一般为0.1～0.4mm，

焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔，在计算机控制下，激光加工头与被加工

材料 按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，这样就会把物体加工成想要的形状。

整机有精密切割激光器、激光电源、冷却系统、激光指示定位系统、导光系统、控制及驱动系统、气体控制系统、精密二维工作台、同轴监视系统等组成。

产品特点

该机具有激光功率稳定，操作方便，性能可靠，峰值功率

高等特点 ，是一款切割和打孔的专用设备。能够切割不

锈钢、碳钢、陶瓷等材料。

技术参数

视频定位点胶机

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